M5Stack用のFPGAボードを実験してます。
といっても、基板を起こしたのは昨年の9月なんですけどね…（ずっと放置していて、やっと重い腰を上げた、と）
搭載しているのは、intel（ALTERA）のMAX Vシリーズで、64pinEQFPパッケージ版（集積度のバリエーションで、5M40Z／5M80Z／5M160Zの3種類）です。
とりあえず、電源回路の部品だけ実装。FPGA用の約1.8Vは作れました。テスタで電圧を測っただけで、リップル測定とかはまだやってません。
次は、FPGAの実装。
EQFPというパッケージは、QFPの裏面全体がGNDになってます。これを、どうやってはんだ付けしようかと、頭を悩ませています。
こんな記事（QFNパッケージをリフローオーブンを使わずにハンダ付け）を見つけたので、同じようにパッド部分に穴をあけてみようかと思っています。（基板裏側から半田ごてをあてて、表側のはんだが融けないか試してみました。どうにもダメそうでした。）
Amazonで売ってるリフロー装置、買っちゃおうかなとも思ってます。