Welcome to WinDesign's PageRaspberry Pi Pico用のデバッガが欲しくなってしまい作成しました。
といっても、githubで公開されているdebugprobeをビルドして3Dプリンタで作成したケースに入れただけです。
なお、ビルド環境はDockerコンテナ上に作成しました。
Dockerfileなどのソース一式は、githubのdebugprobeビルド環境に公開しています。
Core2対応フレームの作成で苦労したところがあったので、書き残しておきます。
具体的には、Core2と勘合する部分に0.3mmの薄壁が立ち上がっているのですが、この薄壁の一部がスカスカになってしまうというものです。
M5Stack Core2が発売（昨年の9月）されてからだいぶ経ちましたが、M5Stack用ユニバーサル基板キット２との勘合具合を今更ながら確認してみました。
M5Stack Core2では、本体にねじ止めされる裏蓋にバッテリーがついており、旧タイプのようにモジュールとして分離できません。
と言っても、Wi-SUNインタフェースボードをケースに入れただけです。
Fusion360の1年ライセンスを購入したので、その習作としてケースを作成してみました。なかなか綺麗にできたので満足しているところです。
M5Stack用フレームを改善してみるでご紹介した方法をベースとして、色々と試行錯誤し、何とか下記に示すような手順を確立しました。現在は、この手順で製造したものを出荷しています。（なにぶん、手作業でやってますので、出来栄えに多少のばらつきがあります。ご容赦ください。）
M5Stack用ユニバーサル基板キットに添付しているフレームですが、正直、精度があまり高くありません。
当該記事や販売サイトに載せている写真を見ていただければわかりますが、フレームにあるツメの部分が荒く、欠けていたりします。
原因ですが、ウチの3Dプリンタ特有のものなのか、造形の底面側があまりキレイに出力されません。でも、上面側は比較的キレイに出ます。
とうとう、３Dプリンタに添付されていたフィラメント（250g、PLA）を使い切りました。
ラズパイ用RS-232Cボードのアプリケーション例の写真にあるケースは、DMM.makeに発注したものですが、こんな３Dモデルが元となってます。
[canvasio3D width=”320″ height=”320″ border=”1″ borderCol=”#F6F6F6″ dropShadow=”0″ backCol=”#FFFFFF” backImg=”…” mouse=”on” rollMode=”MouseOver” rollSpeedH=”20″ rollSpeedV=”0″ objPath=”/wp-content/uploads/2018/06/Home-Rpi.stl” objScale=”0.5″ objColor=”#00C000″ lightSet=”7″ reflection=”off” refVal=”5″ objShadow=”off” floor=”off” floorHeight=”42″ lightRotate=”on” vector=”off” mousewheel=”on” Help=”off”] [/canvasio3D]
コレを出力してみようと、何回も繰り返しました。
２週間ほど試行錯誤しました。
など。
で、やっとイイ感じの出力ができました。（結局、縦置きの方がよかった）
ファームウェアを書き込んだら、3Dプリンタが動くようになりました。
試しに、M5Stack PROTOの枠を出してみます。
[canvasio3D width=”320″ height=”320″ border=”1″ borderCol=”#F6F6F6″ dropShadow=”0″ backCol=”#FFFFFF” backImg=”…” mouse=”on” rollMode=”off” rollSpeedH=”0″ rollSpeedV=”0″ objPath=”/wp-content/uploads/2018/06/PROTO.stl” objScale=”0.5″ objColor=”#00C000″ lightSet=”7″ reflection=”off” refVal=”5″ objShadow=”off” floor=”off” floorHeight=”42″ lightRotate=”off” vector=”off” mousewheel=”on” Help=”off”] [/canvasio3D]