概要
- M5Stack用のユニバーサル基板です。
- ガーバーデータ、および３Ｄモデル（STLファイル）は、GitHubで公開しています。
- M5Stack用プロトモジュール（以下、オリジナル）からの置き換えを想定したもので、以下のような相違点があります。
- 30ピンコネクタの各ピンをランドに引き出しているので、配線がしやすくなっています。（その分、オリジナルに対して部品の実装スペースは減っています）
- 30ピンコネクタは、オリジナルと同じ表面実装コネクタの他、DIPタイプの連結ピンソケットを使用できます。
- DIPタイプを使うとスタックする高さが14mmとなり、オリジナルの6.5mmに対して背の高い部品を載せられるようになります。
基板と実装イメージ
部品実装面（ピンソケット）
M5Stack勘合面（ピンヘッダ）
オリジナルと同じ表面実装コネクタを実装した状態
DIPタイプの連結ピンソケットを実装した状態
コネクタの高さが分かりやすいように、少し傾けました。赤い部分は、M5Stackと勘合する部分を調整するためにかさ上げするためのスペーサで、高さは4.12mmとなっています。
オリジナル（右）と並べてみました。ピンヘッダの高さが大体合っていることを確認できると思います。赤い部分は、ユニバーサル基板をスタックするためのフレームで、14mmの高さがあります。
ユニバーサル基板を2枚使うと、M5StackのBOTTOMモジュールを使うことができます。２つのフレームをスタックしていますが、左側が14mm、右側が6.5mm（オリジナルと同じ）の高さとなっています。
14mmフレームと6.5mmフレームを外してみると、こんな感じになります。
手前に90度回転させた状態（コネクタの勘合状態が分かると思います）
こちらは、仕様変更前の勘合状態の写真です。（上の変更後の方が、M5Stackと基板の間に隙間（2.1mm）が空いていることを確認できると思います。この分だけ、配線材の盛り上がりを吸収できることになります。）
2枚のユニバーサル基板には、このようにコネクタを実装します。右側の基板（表面実装のピンヘッダは実装しません）がBOTTOMモジュールと勘合します。この２つの基板は、内側（引き出しランド）のコネクタ同士で勘合します。
３Ｄモデル
- ３Ｄプリンタで出力するためのモデルです。それぞれダウンロード（GitHubより）して、DMM.makeで注文すると精度の高い部品を作ってくれます。
- 写真の左側が手持ちの３Ｄプリンタで出力したもの、右側がDMM.makeに発注したものです。（6.5mmフレームです。）
